2022年3月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案。

图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案的展示板图

2020年1月6日，蓝牙技术联盟（SIG）宣布了新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声，还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能，包括缩小延迟，通过LC3编解码增强音质等。在通过LE实现短距离万物互联后，借助LE Audio，将使得蓝牙在物联网时代获得彻底新生和腾飞。而由大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案集成了面向下一代蓝牙产品所需要的功能，并支持蓝牙5.2标准，具有功耗低、延迟小的特点。

图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案的场景应用图

Qualcomm的QCC3056是一款超低功耗、单芯片解决方案，其针对真无线耳机和耳戴式设备进行了优化，可帮助制造商在一系列层级上实现差异化设计。QCC3056集成了1x80MHz 32bit的Programmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable，在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive、CVC的同时，也支持LE Audio标准，有助于帮助早期OEM开发具有新音频共享用例的真正无线耳塞。

图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案的方块图

LE Audio是未来蓝牙音频的新基石，随着手机的物理接口逐渐被取消，蓝牙耳机，音箱，以及诸多音频场景将是LE Audio的巨大舞台。在这种趋势下，本方案将为客户缩短研发周期，加快产品上市时间。

核心技术优势：

• 蓝牙5.2版本，连接更稳定，延时更小，功耗更低；
• 支持即将推出的LE Audio；
• 双声道立体声输出，可适用于TWS耳机和运动，头戴式耳机产品；
• 支持Qualcomm TrueWireless Mirroring，无缝切换技术；
• 支持Qualcomm®aptX and aptX HD Audio，以及Adaptive aptX、aptX Voice；
• 集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid、Feedforward、Feedback modes and Adaptive ANC modes；
• 更大发射功率可以提高蓝牙距离，最大发射功率可达13dBm。

方案规格：

• 蓝牙v5.2规范，支持2M、3M速率，支持LE Audio；
• 高通TrueWireless Mirroring立体声耳塞；
• 支持唤醒词和按钮激活的数字助理，包括Amazon Alexa语音服务和Google助理；
• 支持Google Fast Pair；
• 双120 MHz Kalimba™音频DSP；
• 高性能的24位音频接口；
• 数字和模拟麦克风接口；
• 灵活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引脚；
• 串行接口：UART，位串行器（I²C/ SPI），USB 2.0；
• 支持 Qualcomm®主动降噪（ANC）–前馈、反馈和混合–以及自适应主动降噪；
• aptX、aptX Adaptive和aptX HD音频；
• 1或2个麦克风Qualcomm®cVc™耳机语音处理；
• Qualcomm® aptX™ Voice可在上行链路和下行链路上实现卓越的通话质量；
• 超低功耗电流：<5 mA；
• 超小外形：4.38 x 4.26 x 0.4mm。