“航天、军事、汽车及医疗等行业中的设计微型化都在大力推动着对于小尺寸技术的需求。许多企业都在寻求通过裸芯片封装来大幅度的缩小电路尺寸。莫仕旗下的 Interconnect Systems (ISI) 公司采用下一层次的集成工艺来实现设计的微型化，提供极具成本效益的创新性封装技术。ISI 为众多的中等体积应用提供形形色色的裸芯片装配方案。

航天、军事、汽车及医疗等行业中的设计微型化都在大力推动着对于小尺寸技术的需求。许多企业都在寻求通过裸芯片封装来大幅度的缩小电路尺寸。莫仕旗下的 Interconnect Systems (ISI) 公司采用下一层次的集成工艺来实现设计的微型化，提供极具成本效益的创新性封装技术。ISI 为众多的中等体积应用提供形形色色的裸芯片装配方案。

ISI的新一代集成封装将高密度封装与先进的互连功能结合到一起，及时的提供微型化的解决方案。这类封装技术包括：

· 包括 FR4、薄板、柔性材料、刚挠材料及特殊材料在内的任何基片上的裸芯片
· 芯片连接的金丝接合；金或铝槽楔接合
· 包塑/接触冲压与成型
· 封装/圆顶封装或围堰填充
· 包括熔融、高精度布局、回流焊和底部填充在内的覆晶技术
· 启用了裸芯片和封装压模功能的缩减形状系数的组合
· 高性能有机基片与陶瓷基片
· 柔性/刚性电路上的裸芯片装配

ISI利用专业经验有效的提供具有极高空间利用率的解决方案与高性能的电路集成技术，可以优化系统的电气与机械性能。ISI在开发IC封装方面具有超过30年的丰富经验，一直成功从事着多晶粒模块的设计工作，其中就包含了引线接合与覆晶技术的设计。其经验还一直拓展到包括多晶粒模块、成型多组件模块和系统级封装 (SiP) 选项在内的先进封装技术。

裸芯片在制成后即可通过连接到基片或通过不同的工艺“封装”的方式进行装配。ISI 具有多种堆叠裸芯片技术的资格认证。这些工艺可供标准芯片使用，无需定制芯片或硅通孔 (TSV) 技术。以下是为裸芯片装配提供的各种裸片叠层方法。

自 1988 年以来，ISI一直是 IC 封装领域的领导者，为中等体积产品的设计人员提供从事微型化项目的机会。ISI的团队经验丰富，从概念到生产，已经成功开发出了众多的新型封装方式。

ISI 可以将复杂的多种组件集成到一个单独的混合单元当中。这种集成的混合单元可以理想的用于恶劣环境下的微型化的加固应用，并且对于电子模块的加固操作来说也是一种可承受的解决方案。这类模块还可设计用于直接替换过时的设备。

裸芯片装配的优势

· 为小尺寸的设计提供选项
· 有效用于基于接近传感器处理的产品
· 降低电气噪声并缩短切换延迟
· 针对极端温度提供设计上的灵活性
· 提供足够的坚固性
· 具有极高的可靠性
· 尺寸和重量较小
· 达到最高的电气性能

裸芯片装配设备

ISI 在裸芯片装配设备上进行了可观的投入。主要投资在团队的建设方面，其中囊括了大量技艺精湛的裸芯片装配与引线接合技术人员。此外，ISI 还通过了 ISO9001:2015 认证，确保产品的制造标准始终如一，设备具有以下特点：

· 支持引线接合与覆晶技术
· 专门的洁净室
· 最新一代的引线结合技术
· 顶尖的芯片贴装工艺
· 精密自动化